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首頁(yè)進(jìn)口晶振Lihom晶振,貼片晶振,BXT-252(V)振蕩器

Lihom晶振,貼片晶振,BXT-252(V)振蕩器

編號(hào)：94046854
頻率：8~52MHz
尺寸：2.5*2.0*0.95mm

Lihom晶振,貼片晶振,BXT-252(V)振蕩器,小型貼片有源晶振,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),貼片高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出...

　　Lihom晶振,貼片晶振, BXT-252(V)振蕩器.溫補(bǔ)晶振(TCXO)產(chǎn)品本身具有溫度補(bǔ)償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.7V-3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上較薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢(shì),被廣泛應(yīng)用到一些比較有品質(zhì)的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,導(dǎo)航定位系統(tǒng),智能手機(jī),WiMAX和蜂窩和無線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無鉛.

　　晶振的真空封裝技術(shù):是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝.1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.

　　力宏是Crystal Technology的新興領(lǐng)導(dǎo)者.在積極的研究和努力的基礎(chǔ)上,我們積極為電子社會(huì)做出貢獻(xiàn),迅速開發(fā)出先進(jìn)的高精度晶振產(chǎn)品.我們專注于最新的SMD版本的水晶振動(dòng)子,時(shí)鐘OSC,TCXO,VCXO,OCXO和MCF.并降低負(fù)載和晶振精度等晶振參數(shù),并具有從16.000kHz(低)到350.000MHz(高)頻率的高可靠數(shù)據(jù),嚴(yán)格的質(zhì)量控制和嚴(yán)格的運(yùn)輸檢查.除了SMD版本,我們還可以提供通孔類型的產(chǎn)品.此外,我們準(zhǔn)備盡可能滿足特殊規(guī)格.

晶振項(xiàng)目	符號(hào)	產(chǎn)品規(guī)格
標(biāo)稱頻率	f_nom	8~52MHz
頻率公差	ppm	±0.5,±1.0,±2.0ppm
輸出條件
電源電壓	Vcc	+1.7V~+3.3V
負(fù)載電容	CL	20pF
串聯(lián)電阻（ESR）	R1	70kΩ Max.
絕對(duì)最大驅(qū)動(dòng)電平	DLmax.	0.5μW Max.
驅(qū)動(dòng)電平	DL	0.1μW typ.
并聯(lián)電容	C ₀	1.0pF typ.
頻率老齡化	f_age	±3x 10^-6/Year
工作溫度	T_use	−30ºC to +85ºC
儲(chǔ)藏溫度	T_stg	−40ºC to +85ºC

　　在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接2520mm石英晶振產(chǎn)品時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性.

　　自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些進(jìn)口晶體振蕩器.請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至低,并確保在安裝前未對(duì)產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響.

　　加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害諧振器.如需在+150°C以上焊接晶振產(chǎn)品,建議使用SMD晶振.

　　在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存進(jìn)口貼片晶振產(chǎn)品時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性.請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏.

　　抗沖擊

　　2520mm振蕩器可能會(huì)在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過沖擊請(qǐng)勿使用.

　　輻射

　　暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致石英晶振性能受到損害,因此應(yīng)避免照射.

　　化學(xué)制劑/pH值環(huán)境

　　請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解進(jìn)口晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品.

　　力宏晶振集團(tuán)認(rèn)識(shí)到進(jìn)行環(huán)境管理和資源保持的責(zé)任和必要性,同時(shí)也認(rèn)識(shí)到針對(duì)全球環(huán)境問題,為保持國(guó)際環(huán)境而進(jìn)行各行業(yè)建設(shè)性的合作是極其重要的.

　　過去力宏晶振集團(tuán)已經(jīng)針對(duì)重大污染控制項(xiàng)目建立了一整套記錄程序并且將繼續(xù)識(shí)別解決其自身環(huán)境污染及保持問題,加強(qiáng)責(zé)任感以便進(jìn)行環(huán)境績(jī)效的持續(xù)改進(jìn).

　　力宏晶振集團(tuán)將：不論何時(shí)何地盡可能的在生產(chǎn)溫補(bǔ)晶振進(jìn)行源頭污染預(yù)防.為環(huán)境目標(biāo)指標(biāo)的建立與評(píng)審提供框架.通過充分利用或回收等方法實(shí)現(xiàn)對(duì)自然資源的保持.

　　力宏晶振集團(tuán)將確保其產(chǎn)品及相關(guān)設(shè)施滿足甚至超出國(guó)家的、州立的以及地方環(huán)保機(jī)構(gòu)的相關(guān)法規(guī)規(guī)定及其他要求,同時(shí)該公司盡可能的參與并協(xié)助政府機(jī)關(guān)和其他官方組織從事的環(huán)保活動(dòng).在地方對(duì)各項(xiàng)設(shè)施的管理責(zé)任中,確保滿足方針的目標(biāo)指標(biāo),同時(shí)在各種經(jīng)營(yíng)與生產(chǎn)活動(dòng)中完全遵守并符合現(xiàn)行所有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的要求.

　　力宏集團(tuán)將有效率的使用自然資源和能源來生產(chǎn)貼片晶振,以便從源頭減少?gòu)U物產(chǎn)生和排放.我們將在關(guān)注于預(yù)防環(huán)境和安全事故,保護(hù)公眾健康的同時(shí),努力改進(jìn)我們的操作.我公司將積極參與加強(qiáng)公眾環(huán)境、健康和安全意識(shí)的活動(dòng),提高公眾對(duì)普遍的環(huán)境、健康和安全問題的注意.

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