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首頁進口晶振DSA211SDN貼片晶振,VC-TCXO振蕩器,KDS小尺寸晶振

DSA211SDN貼片晶振,VC-TCXO振蕩器,KDS小尺寸晶振

編號：9610184
頻率：12.288~52.0MHZ
尺寸：2.0*1.6mm

DSA211SDN貼片晶振,VC-TCXO振蕩器,KDS小尺寸晶振,頻率范圍12.288MHz~52.0MHz,小型SMD封裝2.0*1.6*0.63mm,低電壓1.68V~3.5V,頻率溫度穩定值1.510-6,主要用于攜帶電話,GPS,GMS,其他無線通信設備中.小尺寸的貼片石英晶振...

DSA211SDN貼片晶振,VC-TCXO振蕩器,KDS小尺寸晶振,頻率范圍12.288MHz~52.0MHz,小型SMD封裝2.0*1.6*0.63mm,低電壓1.68V~3.5V,頻率溫度穩定值±1.5×10^-6,主要用于攜帶電話,GPS,GMS,其他無線通信設備中.小尺寸的貼片石英晶振,目前生產上采用了高技術的封裝模式,光刻石英晶片技術,并且通過結合以往低速滾筒倒邊去除晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理.

大真空提供有遠見的解決方案通過開發和生產各種水晶設備,滿足多元化的市場需求.大真空也開發了一套系統,可以使來自不同部門的專家跨職能協作和合作,所以我們可以提供高質量的石英設備及時和有效的方式.我們公司的可靠性是由我們的員工能力迅速做出反應,個別員工產生的協同效應.KDS品牌創建和支持的人.信任不斷由個別員工通過日常任務會導致更大的依賴我們的客戶.

軟　焊

晶體產品的軟焊溫度條件被設計成可以和普通電子零部件同時作業,但如果是超過規格以上的高溫,則頻率有可能發生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.

有關SMD產品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產品的回流焊焊接溫度描述”.

清　洗

關于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題,但這僅僅是對單個晶體產品進行試驗所得的結果,因此請根據實際使用狀態進行確認.

由于音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機的清洗頻率很近,容易受到共振破壞,因此請盡可能避免超聲波清洗.

若要進行超聲波清洗,必須事先根據實際使用狀態進行確認.

撞　擊

雖然晶體產品在設計階段已經考慮到其耐撞擊性,但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊,以防萬一還是要檢查特性后再使用.

大真空針對晶體產品中所含的以鉛為首的六價鉻、汞、鎘、PBB、PBD等RoHS指令（Directive of the Restriction of use of the Hazardous Substances）及車載相關管制的ELV（End of Life Vehicles Directive）中列明的管制物質、以及阻燃劑中使用的鹵素化合物,積極開展削減工作,并準備了RoHS/ELV指令對應產品、無鹵產品以及無鉛產品.※有關最新信息,請瀏覽官方網站.

高溫焊錫和DSX-G系列的低熔點玻璃中所含的鉛以及DSO/DSV753H系列、DSV753C系列、DLC117中使用的片狀電阻中所含的鉛不屬于RoHS指令（Directive of the Restriction of the use of the Hazardous Substances）以及ELV指令（End of Life Vehicles Directive）的適用范圍,被允許使用.

深圳市康華爾電子有限公司
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