有關NDK石英晶體諧振器的包裝方式
來源：http://www.ike-digital.com 作者：康華爾電子 2019年03月20
晶振在各種電子產品中使用廣泛,根據不同產品需求分為DIP以及SMD封裝,并且不同型號晶振包裝也不相同,以下所介紹到的就是有關NDK石英晶體諧振器的包裝方式,針對不同種類的產品具有不一樣的包裝方式.
1. 表面貼裝(SMD)晶體諧振器,以下的卷帶包裝為標準包裝方式
卷帶
卷盤
各NDK晶振型號的最大數量的1卷盤的包裝數請見下表.
2. AT-41CD2,以下的卷帶包裝為標準包裝方式.
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